常石磊发言

王者归来！年赚8.8亿的深圳存储芯片龙头晶存科技再冲港股！AI算力红利引爆业绩，全球LPDDR出货量第一！_蜘蛛资讯网

在互动平台回复投资者称，公司半导体材料可用于多种先进封装形式，其中包括Panel Level Packaging（PLP），但目前营收规模不大，对公司整体业绩影响较小。

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招股书及权威媒体报道，晶存科技港股IPO核心信息整理如下：项目核心数据/信息招股时间待定     （2026年3月31日二次递表，首次2025年9月已失效）中签结果公布预计招股结束后7个工作日暗盘交易时间预计中签日当日16：15-18：30上市日期待定     （需通过港交所聆讯）全球发售量暂未披露分配机制国际配售占9

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发布时间：01:39:54